众所周知，今年的15pro系列国行和美版主板设计不同，所以就导致了改卡比较困难，有大佬们也推出了各种方案，今天在这统一喷一下
1.内置方案
首先内置方案肯定是选择人数最多的，但是这种方案麻烦就麻烦在你需要把手机卡寄到改卡商家那里。
要知道他们一天要改很多单，其中也有可能把你的卡弄到别人的手机里（只是担心这个，没听说哪个师傅干这种事）。而且如果你有换卡需求的话，那就费劲
而且内置卡的时候，如果出现各种问题，调试是不方便的。主要是你换卡的时候咋办，卖手机的时候咋办。
然后又有些什么大佬弄了个什么磁控开关，这个东西和磁铁碰一起就相当于拔卡。但是当你把Airpods和你的15pro max一起放兜里，再拿出来的时候发现没信号，这就很尴尬。
2.触点加果壳方案
这个应该也是有挺多人改，我采访过几个用户。首先就是说这个触点工艺，说是什么镀铑工艺，其实镀的啥我也不知道。排线触点说是镀金的，结果最离谱的是它会生锈。我就不恶意揣测别人。
而且触点方案只能用单卡，双卡需要九条线路，打九个孔，这个具体啥样大家脑补吧
3.小卡方案
目前我只认识一个剪小卡的朋友，反正他的反馈是感觉不好。首先自己剪小卡是有可能把卡弄报废的，如果你把卡寄到大佬那里来改，那为啥不改内置呢？
非要说换卡，换下来的卡也是非常小的，这个卡往哪插呢，而且新卡也得寄到大佬那里剪卡，那还是为啥不改内置呢
还有就是卡槽的质量问题，直接看用户反馈吧（不代表所有情况）
4.异形卡槽方案
（我戴了头盔的哈）
换国产中框、整机都得拆出来，然后再装到国产中框里。这已经不是全新仅大修的问题了，这好像组装机的感觉
而且还有被爆头的风险，说实话不如XR改
改卡而已，犯不着这么大费周章
5.异形电芯方案
首先要知道，电芯的折角越多，后期鼓包的概率就越大。而且有奸商说是大厂代工的，仔细想想，人家真的有必要冒着有损品形象的风险给普通商家代工？
至于这个电芯谁弄的，我也不知道，反正我目前是没看到代工厂，电芯上面也没印，大家自行脑补吧
后期电池效率低了，换电芯都不好换。万一异性电池没普及呢，不好换而且贵。
6.esim方案
写esim这个事儿，技术难度也比较高，关键是国内还没开放这个功能，。。。
7.DB盒子方案
出门还得带着盒子，然后盒子续航应该是半个月左右，还得给它充电。而且盒子的质量也有待考证，毕竟我知道有人用盒子双卡的时候遇到一个卡槽不读卡
8.噶腰子方案
简单来说就是把电池的拐角砍掉，然后把卡槽装进去，信号天线挪个位置，这种就让续航本就不佳的iPhone雪上加霜了属于是，估计也没有谁头铁采用这种方案吧
9.开颅手术方案
这种方案就是直接舍弃顶部听筒，接电话还得开免提，这样真的有必要吗，而且开颅手术可能会影响顶部天线，造成信号不稳的情况，估计也没有哪位老哥采用这种方案吧，有的话私聊我一下，看看用户反馈
10.超薄卡槽方案
这个我还真仔细看过，首先它不需要大改内部结构，只需要在边框打个孔，内部放上特制的超薄卡槽，然后焊上排线就行。
但是这个方案我个人比较担心接触的问题，如果sim卡和卡槽接触不良怎么办，目前也没有多少博主去测试这个。如果想改双卡的话，侧面会开很长一个槽，这样会很丑，而且最基础的防尘防水难以保证，建议大家先观望一下
目前来说还是14pro，14pm美版比较香，14pro/max美版也没卡槽，但可以完美改双卡，用起来与国行无异。
