晶圆代工厂台积电代表表示，北京换iphoneSE外屏价格下一代3nm移动处理器节点将很快投入量产，但根据数据，Digitimes该报告在苹果推出iPhone15Pro在模型之前，其增强型N3E手机芯片中不会出现版本。

台积电首席执行官在台积电Q2财报电话会议上的讲话，北京换iphoneSE外屏价格“N3E我们的将进一步扩展N3系列，提高性能、功率和良率。我们观察到了。N3E客户参与度很高，量产计划在N大约一年后，或者明年这个时候。”

高通的下一代骁龙8Gen32芯片显然不能使用nm工艺，还是4nm工艺制造预计骁龙8Gen3芯片将采用3nm2024年大量旗舰手机使用工艺。

世界上最大的手机芯片组制造商联发科也将在2023年底前发布台积电3nm因此，北京换iphoneSE外屏价格只有苹果作为台积电“增强型”3nm移动芯片组生产节点的大客户最终可能用于移动芯片组生产节点的大客户A17处理器。

苹果iPhone15Pro规范期如下：

3nm的A17处理器

4800万像素主摄像头

具有1.1200万微米像素超广角摄像头

打孔OLED显示屏

6倍潜望镜变焦相机

有传言说苹果将在iPhone处理器差异使用14系列——iPhone14和iPhone14Max采用5nm工艺A15，北京换iphoneSE外屏价格而iPhone14Pro和iPhone14ProMax采用4nm芯片A16-明年的结果可能只有iPhone15ProMax和iPhone15Pro配备3nm工艺A17芯片。

因此，根据台积电N3E生产计划，业内人士表示，苹果将成为“2023年台积电3nm工艺制造的主要客户，北京换iphoneSE外屏价格预计2024年代工厂将为多个客户完成可观的3nm芯片订单”。

第一批台积电全新3nm预计苹果芯片的主要手机将是苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax，北京换iphoneSE外屏价格将使用全新的潜望摄像