据悉，苹果正在加利福尼亚设立新办公室，常州iPhone13换个外屏并开始招聘工程师，寻找具有射频芯片、RFIC和无线SoC研发经验的人才。苹果还将开发蓝牙和WiFi芯片。目前，苹果由博通、Skyworks和高通提供。
受此消息影响，博通、Skyworks、高通股价暴跌，带动美股半导体板块全面下跌。据统计，博通约五分之一的销售额来自苹果，Skyworks甚至近60%的营业收入来自苹果的订单。
你可以清楚地发现，苹果在芯片自主研发的道路上走得越来越远。从2010年第一款自主研发的手机芯片A4到去年的M1系列芯片，苹果在过去十年的核心制造实力越来越强，排他感也越来越迫切。
事实上，除了核心处理器外，苹果自制芯片还扩展到电源管理芯片、显示驱动芯片、GPU、基频芯片、指纹识别芯片、3D感应芯片等，其许多产品已经使用了自己的芯片。
根据最新消息，苹果自主研发的基带芯片将于2023年投产，采用台积电4nm制造技术。
自研背后一定有深层次的原因。
首先是提高芯片新能源，常州iPhone13换个外屏开发更高端的产品，控制话语权。
要知道今年搭载苹果M1Pro和M1Max芯片的MacBookPro，在业内确实展现了肌肉。M1Pro芯片采用5nm工艺，速度是M1芯片的两倍，被称为历史上最强的M1Max性能优于M1Pro。
苹果自研射频芯片：博通、Skyworks等供应商股价下跌。
此外，据TheInformation此前报道，苹果已经完成了三款AR/VR芯片的物理设计，都进入了流片阶段，即将进行试生产。苹果未来十年能否用AR/VR替换手机还不得而知，但至少芯片自研确实是肯定的。
第二个原因是为了改善自己的供应链生态。
投行Wedbush分析师Danives表示，苹果自主研发无线芯片的目的是不再依赖芯片设计公司。
此前有消息称，苹果将模仿A系列处理器和M系列处理器寻找积电OEM模式，将自己设计的射频IC交给OEM生产，苹果将直接绑定OEM生产能力，不再通过芯片设计厂下单。
无论是现金牛业务iPhone，常州iPhone13换个外屏还是处于增长期的服务订阅项目，芯片部门都是苹果未来最有价值的资