数码资讯 列表 常州iPhone13换个外屏_苹果自研射频芯片:博通、Skyworks等供应商股价跌了
常州iPhone13换个外屏_苹果自研射频芯片:博通、Skyworks等供应商股价跌了

据悉,苹果正在加利福尼亚设立新办公室,常州iPhone13换个外屏并开始招聘工程师,寻找具有射频芯片、RFIC和无线SoC研发经验的人才。苹果还将开发蓝牙和WiFi芯片。目前,苹果由博通、Skyworks和高通提供。

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受此消息影响,博通、Skyworks、高通股价暴跌,带动美股半导体板块全面下跌。据统计,博通约五分之一的销售额来自苹果,Skyworks甚至近60%的营业收入来自苹果的订单。

你可以清楚地发现,苹果在芯片自主研发的道路上走得越来越远。从2010年第一款自主研发的手机芯片A4到去年的M1系列芯片,苹果在过去十年的核心制造实力越来越强,排他感也越来越迫切。

事实上,除了核心处理器外,苹果自制芯片还扩展到电源管理芯片、显示驱动芯片、GPU、基频芯片、指纹识别芯片、3D感应芯片等,其许多产品已经使用了自己的芯片。

根据最新消息,苹果自主研发的基带芯片将于2023年投产,采用台积电4nm制造技术。

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自研背后一定有深层次的原因。

首先是提高芯片新能源,常州iPhone13换个外屏开发更高端的产品,控制话语权。

要知道今年搭载苹果M1Pro和M1Max芯片的MacBookPro,在业内确实展现了肌肉。M1Pro芯片采用5nm工艺,速度是M1芯片的两倍,被称为历史上最强的M1Max性能优于M1Pro。

苹果自研射频芯片:博通、Skyworks等供应商股价下跌。

此外,据TheInformation此前报道,苹果已经完成了三款AR/VR芯片的物理设计,都进入了流片阶段,即将进行试生产。苹果未来十年能否用AR/VR替换手机还不得而知,但至少芯片自研确实是肯定的。

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第二个原因是为了改善自己的供应链生态。

投行Wedbush分析师Danives表示,苹果自主研发无线芯片的目的是不再依赖芯片设计公司。

此前有消息称,苹果将模仿A系列处理器和M系列处理器寻找积电OEM模式,将自己设计的射频IC交给OEM生产,苹果将直接绑定OEM生产能力,不再通过芯片设计厂下单。

无论是现金牛业务iPhone,常州iPhone13换个外屏还是处于增长期的服务订阅项目,芯片部门都是苹果未来最有价值的资

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