今日早间,高通首席财务长AkashPalkhiwala表示,高通希望在2023年只提供苹果20%的modem芯片。这就是说,苹果自己的基带将在2023年面世。
英特尔说,这仅仅是“一个出于预期目的的计划假设”,北京苹果13手机怎么换外屏但与先前的传闻一致。
modem,也叫基带,是一个手机负责通信功能的核心模块。Apple之前把所有的希望都放在英特尔身上,结果是没有按计划完成任务,导致苹果的5G手机比晚一年。随后,苹果与高通展开对峙,高通成为目前5GiPhone唯一的基带供应商。
假如Palkhiwala所说的是精确的时间预测,北京苹果13手机怎么换外屏那么2022年将是高通在iPhone手机上享受基带垄断的最后一年。
过去几年,苹果一直致力于自行研发modem芯片(尽管他们自己从未承认过这件事),北京苹果13手机怎么换外屏而此前一直有传闻称苹果的基带芯片将2023年上市。
五月份,关注苹果的分析家郭明光说,与高通一致,北京苹果13手机怎么换外屏其5G基带芯片将首次出现在2023年的iPhone上。果真如此的话,苹果可以在大部分地区使用自己的芯片,但是在一些地区高通的芯片还是被混
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