高通骁龙8 Gen4信息曝光 采用3nm工艺及自研Nuvia架构
【太平洋科技资讯】近日,某知名数码博主曝光了高通骁龙8Gen4芯片的详细信息。据悉,这款芯片的型号为**8750,代号为SUN,最引人注目的是其基于台积电3nm工艺制程打造,这标志着高通首款3nm手机芯片的诞生。据了解,高通骁龙8Gen4采用的是台积电N3E工艺,这与已量产的苹果A17Pro采用的N3B工艺有所不同。有业内人士指出,由于苹果在A17Pro和M3上采用的N3B节点成本较高,因
骁龙8Gen4采用台积电N3E工艺 高通正评估三星SF2P未来或采用
【太平洋科技资讯】9月25日消息,近日,韩国外媒公布了一份高通的内部资料,骁龙8Gen4将基于台积电N3E工艺打造,未来某一**虑采用三星SF2P工艺。资料显示,高通正在对三星的SF2P工艺进行评估。然而,下一代产品,即骁龙8Gen4,已经确定将基于台积电的N3E工艺进行生产。此外,高通骁龙8Gen3除了有台积电的4nm版本外,还有3nm版本,其Cortex-X4和Cort
曝高通骁龙8 Gen4有三星台积电双版本:三星版本更好
快科技8月9日消息,分析师郭明錤透露,高通骁龙8Gen4会采用3nm工艺。由于台积电3nm成本高昂,智能手机需求在持续下滑,因此高通考虑台积电、三星双代工模式。此前在2015年,苹果A9芯片就采用了台积电、三星双代工模式,当时A9芯片台积电版本是16nm工艺,三星版本是14nm工艺。现在高通骁龙8Gen4有可能会效仿苹果,据爆料,台积电版本的骁龙8Gen4采用N3E工艺,三星版本的骁龙8G
拜拜Arm!骁龙8 Gen4首次上自主CPU架构:**12核心
今年秋天,高通将提前发布骁龙8Gen3,1+5+28核心,而到了明年的骁龙8Gen4,高通将首次告别Arm架构,改为自研的NuviaPhoenix。此前消息称,骁龙8Gen4将集成2个性能核心、6个能效核心,组成8核心规格,最新曝料显示,骁龙8Gen4会有三个版本,最大区别就是CPU核心数量不同。顶级型号SC8380,或者叫SC8380XP,共有12个核心,包括8个性能核、4个能效核,
向苹果A17看齐!曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺:台积电代工
快科技8月2日消息,根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后,高通也将会拥抱台积电3nm工艺。博主数码闲聊站透露,高通骁龙8Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造,这将是高通史上第一款3nm芯片,而且骁龙8Gen4使用的是台积电N3E工艺。据悉,台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N
高通激进!曝骁龙8 Gen4采用自研Nuvia架构:跟Arm拜拜了
快科技8月2日消息,Arm是全球领先的芯片架构设计公司,其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。不过这一状况很快会被高通公司扭转,2021年高通另辟蹊径收购了芯片架构设计公司Nuvia,Nuvia是由苹果前A系列处理器工程师在2019年创立的一家初始公司,其主要业务与芯片相关。高通收购Nuvia,希望借助其团队和设计的Arm内核,打造性能更强、效率更高的芯片。最新的爆料显示,高通的这一举措已经