小米13T Pro外观定稿:天玑9200+ 3月发布
标签:https://mobile.zol.com.cn/831/8316774.htmlmobile.zol.com.cntrue中关村在线https://mobile.zol.com.cn/831/8316774.htmlreport小米即将在9月26日于柏林发布小米13T系列手机,据海外公布的预告海报显示,小米13T系列将包括小米13T和小米13TPro两个机型。小米13T
小米13T Pro曝光:联发科天玑9200+ 1.5K OLED显示屏
小米正计划在海外市场推出其全新的T系列,与之对应的国内版本是至尊版。据外媒报道,小米13TPro将搭载联发科天玑9200+处理器,这款处理器采用了台积电第二代4nm工艺制造,X3超大核主频提升至3.35GHz,3个大核心频率也提升到了3GHz,评分超过136万分,表现出强大的处理能力。屏幕方面,小米13TPro采用了一块1.5KOLED显示屏,支持144Hz的刷新率、2880HzPWM调光
小米13T Pro将搭载天玑9200+ 预计9月16日发布
【太平洋科技资讯】9月4日消息,近日,小米正计划在海外市场推出其全新的小米13T系列,与之对应的国内版本是RedmiK60至尊版。据报道,小米13TPro将搭载强大的天玑9200+旗舰平台,相较于上一代搭载的骁龙8+,新一代的性能更加出色。有消息人士透露,该款新机将于9月16日在全球范围内发布。据外媒报道,小米13TPro将搭载联发科天玑9200+处理器。从性能架构上看,整体配置如其命名一样
Redmi K70 Pro评分现身:天玑9200++120Hz刷新率
据消息,RedmiK70系列预计将于今年年底发布,自上个月以来,该系列的手机就开始在传言中出现。现在,该系列中的Pro版已经在评分平台上现身,揭示了其核心规格。RedmiK70Pro在评分平台数据库中的型号为23113RKC6C,这个型号也曾在6月份出现在IMEI数据库中。评分平台显示,K70Pro的主板代号为Corot,由四颗2GHz、三颗3GHz和一颗3.35GHz的核心组成,这对应于
Redmi Note 13系列两款新机入网:天玑9200+或首发
据了解,卢伟冰近期多次回顾Note系列,引发用户猜测系列即将发布。据查询,8月17日,两款小米新机已通过工信部进网许可和**电核准,型号为23090RA98C和2312DRA50C。G**AIMEI数据库显示,23090RA98C这款机型属于Redmi系列,包括全球版、印度版和**版。从型号开头的“2309”来看,这款新机预计将在“2023年9月”发布,预计将在近期官方宣布。据KacperSk
OPPO Find N3 Flip即将发布 天玑9200+12GB内存
【太平洋科技资讯】8月17日消息,据外媒报道,OPPO的新款可折叠手机FindN3Flip已经在GeekBench跑分库中露面。这款手机的性能测试成绩已出炉,5.5.1版本的单核成绩达到了1367分,多核成绩更是高达4168分。这款新机将成为三星GalaxyZFlip5的竞争者,“很快”就会进入全球市场。GeekBench跑分库的数据显示,这款新机的型号为“OP
OPPO Find N3 Flip亮相Geekbench 天玑9200+12G内存
【太平洋科技资讯】近日,OPPOFindN3Flip在Geekbench跑分网站上曝光,该机型号为PHT110,搭载了联发科天玑9200移动平台。据了解,联发科天玑9200+采用了台积电第二代4nm制程,配备了全新一代的8核旗舰CPU。其中,包含1个ArmCortex-X3超大核心,主频高达3.05GHz;3个ArmCortex-A715大核心,主频为2.85GHz;以及4个ArmCo
2599元起!Redmi K60至尊版发布:天玑9200+配独显芯片
Redmi K60至尊版提供了墨羽、影青和晴雪三种配色方案,机身厚度为8.49mm,重量为204g,采用一体式金属DECO设计,后盖呈碳纤维纹理。在游戏性能方面,Redmi K60至尊版支持100+款
2599元起!Redmi K60至尊版发布:天玑9200+配独显芯片
今晚,小米在雷军年度演讲直播中正式发布了至尊版。这款手机是RedmiK60系列的首款搭载IP68防护的机型,首发价为2599元起。RedmiK60至尊版提供了墨羽、影青和晴雪三种配色方案,机身厚度为8.49mm,重量为204g,采用一体式金属DECO设计,后盖呈碳纤维纹理。RedmiK60至尊版搭载联发科天玑9200+旗舰处理器,配备Pixelworks逐点的X7独显芯片,最高可配置24GB
2599元起!Redmi K60至尊版发布:天玑9200+配独显芯片
今晚,小米在雷军年度演讲直播中正式发布了至尊版。这款手机是RedmiK60系列的首款搭载IP68防护的机型,首发价为2599元起。RedmiK60至尊版提供了墨羽、影青和晴雪三种配色方案,机身厚度为8.49mm,重量为204g,采用一体式金属DECO设计,后盖呈碳纤维纹理。RedmiK60至尊版搭载联发科天玑9200+旗舰处理器,配备Pixelworks逐点的X7独显芯片,最高可配置24GB