5月9日,房晋用他刚用不久的华为P40手机,换取了一台低端机——荣耀Play4T。房晋这样做,只因荣耀这台手机的移动芯片,由中芯国际完成芯片代工制造环节,工艺用了14nm制程。可以说,这款移动芯片“麒麟710A”,实现了国产化零的突破,是**半导体芯片技术的破冰之举。《科创板日报》记者从中芯国际获悉,5月9日,中芯国际上海公司,几乎人手一台荣耀Play4T,其与华为商城线上出售的同款手机不同之